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2020.04.14

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プログラム

5030パネルベンダーの加工にあたっての制限

パネルベンダーの加工のイメージ図・負の曲げ(上曲げ) 立ち上げ内寸220mmまで 奥行き220mmまで・正の曲げ(下曲げ) 立ち上げ内寸89mmまで 奥行き220mmまで・Z曲げ  内外15mm~・袋状箱曲げ 内寸400mm以上・コの字の残...
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ホープエンジニアリング向け製品バカ穴サイズ

ホープエンジニアリング向け製品のバカ穴はレーザー穴の場合レーザーのスタートエンドのボッチ(小さいジョイント)が認められていないためφ13以下の穴に関しては図面指示寸法より-0.2で作製する。(工程表のボール盤工程を確認すること)レーザー穴に...
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成型加工の限界数値

φ3ダボ(ハーフシャー)の最小ピッチは押し出し同方向で12mmバーリングは同方向で14mm上下の向きの違いがある場合は金型の下型が干渉するため最小ピッチは30mm以上になる

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丸形状のレーザー加工のスタート地点はレーザー加工機の場合内形状は下、外形状は右上からスタートする複合機の場合、内形状は下、外形上は左下からスタートするレーザー加工機の例【キーワード】輪っか、アプローチ
プログラム

追加工プログラム

追加工は既に切断された製品に追加で穴や切欠きを加工する際に行う今回はSUS1.5t 200X120 4-φ6加工済みの平板の中央にφ30の穴を追加で加工するというケースで説明する原理は一緒だがCADMAC/TrutopsとMetacamで手...
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